簡化生產工藝
只需三步
低壓注塑工藝比灌封速度更快、效率更高。
在成型溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低于傳統高壓注膠溫度，因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機率。
汽車電子
Automotive Electronics
用于各種汽車電子：輪胎壓力監測系統(TPMS)、座位乘員傳感器用PCBs、安全帶鎖傳感器、機動車用ECU、空氣質量傳感器、RF裝置用天線、智能鑰匙(E-Key)系統等。
電子線路板
PCB Overmold
低注膠壓力，能防止損壞敏感電子元器件，保護電子器件免受外部環境影響（如水汽、高低溫、機械應力等）并能充當外殼。
線束連接器
Connector
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子，低壓注塑工藝用于將索環的現場制作，克服穿索環過程中的索所消耗的時間，提高生產效率。
創新低壓成型技術
LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS
低壓注塑工藝，最初在20世紀80年代引入歐洲汽車制造業。它改進了電子封裝的過程，并逐漸取代傳統的灌封、密封和三防漆工藝。其優點在于材料用量減少、加工速度更快，以及無毒的特性。相比需要多個步驟的傳統封裝技術，低壓注塑將流程簡化為放件、注塑和測試三個步驟，從而實現更快速、更經濟的電子封裝解決方案。
極低的注塑壓力和更低溫度
低溫低壓
bar
低至1.5bar的注塑壓力
確保電子元件不被應力損壞
s
成型速度快至5秒
極大限度提高生產效率
°C
注塑溫度低至150攝氏度
即便是PCB軟板也可輕松包裹
低壓注塑工藝流程
只需三步
步驟1 ：插入元器件 Insert
步驟2 ：注射成型 Mold
步驟3 ：測試 Test
傳統灌封工藝流程
需要8步
傳統高壓注塑工藝
- 注膠時壓力大(高達350～1,300Bar）；
- 注膠溫度高 (230～300℃) ；
- 模具只能采用鋼制；
- 不能注膠精密電子組件；
- 注塑機采用油壓驅動，不利環保；
- 膠料和產品粘接性差；
低壓注塑成型工藝
- 不需要工程塑料外殼, 降低成本
- 可依據PCB的大小設計模具，成型后產品尺寸小,節省空間
- 無固化反應需要的時間
- 采用一種膠料，無需混合使用
- 更少的工藝流程;
- 產品注膠完成后就可進入下一工藝，不需要場地來等待產品反應固定
封裝工藝對比
（溫度、壓力）
固化時間 Curing time
需要設備/物料 BOM part numbers required
工藝步驟 Process steps
材料兼容性
用于低壓成型的熱熔聚合物重量輕，對多個表面具有出色的附著力。它們具有耐高溫、抗沖擊、耐環境和耐溶劑性，無需固化工藝。該材料也不含填料，因此模具可以由較便宜的鋁制成，并且仍然耐用。
材料適用于敏感電子元件的包覆成型，許多牌號均通過 UL 94V0 認證。
可持續性
使用低壓注塑成型時，由于只有被保護的部件被封裝，因此材料浪費最小，減少廢料產生和滿足可持續發展計劃。它不含溶劑，80%的原材料基于可再生能源（植物油）。
成型過程中沒有有害煙霧，符合RoHS和REACH標準。
節約成本
物理部件更少，減少了物料清單 （BOM） 和庫存以及在制品上的物料數量。這也降低了每個零件的人工成本，并降低了最終產品的運輸成本。流程中的步驟越少，設備減少，生產空間就越小，設備成本就越低。
與傳統的注塑模具相比，低壓成型的成本更低。
簡化制造過程
低壓成型的部分吸引力在于它易于加工。傳統的灌封可能涉及多達8個或更多不同的步驟，并且需要長達24小時才能完成，而低壓成型過程可以在短短30秒內完成，從而提高了產量。
與機械外殼相比，低壓成型可以取代2+部分外殼，比如：墊片，緊固件和組裝勞動。
工藝應用
言若德與各行各業標桿客戶共同成長
服務優勢
提供完整的應用解決方案
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注塑設備
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注塑模具
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注塑材料
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產品開發
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生產制造
一站式低壓注塑
為滿足客戶當前和未來需求，
提供創新和可持續低壓注塑解決方案！
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